Kaedah pelapik mat anti-statik
Pertama, kaedah meletakkan tikar anti statik:
Lay tikar anti statik pada desktop, dan kemudian pasangkan satu hujung dawai asas anti-statik ke permukaan, dan hubungkan hujung yang lain ke konduktor pembumian. Ini akan menunaikan elektrik statik yang dikumpulkan di desktop melalui dawai asas anti-statik. :
1. Permukaan hijau adalah untuk menyimpan dan menyerap elektrik statik di sekeliling meja, dan rintangannya 10 adalah 7 hingga 10 kepada daya ke-9 Ω / cm;
2, permukaan bawah hitam adalah konduktor ≤ 10 6 Ω / cm, kerana konduktor boleh melepaskan elektrik statik yang diserap dengan cepat;
3. Satu hujung dawai asas disambungkan kepada tikar meja anti-statik, dan hujung yang lain disambungkan ke bumi. Oleh itu, elektrik statik lancar dilepaskan ke bumi melalui dawai pembumian, supaya elektrik statik di sekitar desktop dilepaskan melalui prinsip ini.
Kedua, keperluan dasar:
(1): Keperluan asas permukaan bawah mungkin permukaan bawah kilang air atau permukaan bawah porselin.
(2): Tanah harus rata, tidak seimbang, dan ketidaksamaan harus kurang daripada dua ribu.
(3): Tanah mempunyai kekuatan yang mencukupi dan tiada pengampunan atau penembakan.
(4): Tanah kering.
Ketiga, prosedur pembinaan dan kaedah khusus:
(1): Basuh majalah dengan 120 # bensin atau toluena (dengan mesin basuh);
(2): Jalur tembaga atau jalur aluminium untuk meletakkan lantai, seperti jalur tembaga dengan ketebalan 0.02 mm dan lebar 30 mm. Bilangan jalur ditetapkan mengikut keperluan sebenar meletakkan tanah, dan ujung lain jalur tembaga berturap dibawa ke bumi. .
(3): Selepas meletakkan panduan asas, bersihkan dan keringkan lantai, gunakan gam konduktif, kering selama 20-30 minit, sehingga tangan tidak lengket, bahagian bawah mat anti-statik (permukaan hitam) adalah sama gunakan pelekat konduktif sekali)), maka lembaran getah anti-statik dan tanah terikat, dan kemudian dilancarkan dengan berat berat sebanyak 5 kali untuk membuat permukaan getah anti statik lancar dan rata, dan ia boleh digunakan selepas 48 jam pada suhu biasa.
(4): Keperluan suhu ambien semasa pembinaan tidak kurang daripada 25 ° C, suhu tidak lebih besar daripada dan pengudaraan adalah baik.
(5): Kerintangan gam konduktif tidak melebihi 108Ω, dan kekuatan mengelupas ialah KG / 2.5cm.
(6): Ia boleh disalut dengan gam konduktif, atau permukaan jalur tembaga boleh disisipkan.