Kesan ESD pada Pembungkusan Modul Kad IC
Modul kad IC ialah teras kad IC dan mewakili satu bentuk pembungkusan litar bersepadu. Proses pembuatan asas modul kad IC sangat serupa dengan pembungkusan litar bersepadu konvensional, yang terdiri daripada ikatan die, ikatan wayar, enkapsulasi, dan ujian.
Cip litar bersepadu yang dibungkus dalam modul kad IC mewakili kemuncak pengecilan dan integrasi tinggi dalam teknologi litar bersepadu. Disebabkan jarak tahap-mikrometer antara peranti, kesan ESD amat ketara; apabila nyahcas elektrostatik (ESD) menyebabkan kerosakan, akibatnya adalah teruk. Walaupun pereka litar boleh menggunakan peranti pelindung yang diperlukan, pengumpulan elektrik statik pada peralatan pengeluaran, dalam persekitaran pengeluaran, dan pada operator masih menunjukkan kemungkinan litar pintas pada wafer silikon dan semasa pembungkusan, merosakkan prestasi peranti dan membawa kepada penurunan hasil.
